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1月7日，涨3.09%，成交额3.06亿元。两融数据显示，当日霍莱沃获融资买入额4594.19万元，融资偿还3193.56万元，融资净买入1400.64万元。截至1月7日，霍莱沃融资融券余额合计1.94亿元。
融资方面，霍莱沃当日融资买入4594.19万元。当前融资余额1.94亿元，占流通市值的3.31%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。
融券方面，霍莱沃1月7日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号15幢1层16102室，成立日期2007年7月10日，上市日期2021年4月20日，公司主营业务涉及雷达和无线通信领域提供用于测试、仿真的系统、软件和服务。主营业务收入构成为：电磁测量87.23%，电磁场仿真分析验证业务9.30%，其他(补充)3.43%，通用测试业务0.04%。
截至9月30日，霍莱沃股东户数5848.00，较上期增加2.94%；人均流通股17414股，较上期减少2.86%。2025年1月-9月，霍莱沃实现营业收入2.15亿元，同比增长14.27%；归母净利润704.00万元，同比减少31.98%。
分红方面，霍莱沃A股上市后累计派现9590.19万元。近三年，累计派现4780.19万元。
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